Biuletyn Instytutu Spawalnictwa 4/2013

Z życia Instytutu Spawalnictwa

• Dawid Majewski doktorem nauk technicznych
• Złoty medal dla Instytutu Spawalnictwa na 112. Międzynarodowych Targach Wynalazczości CONCOURS - LÉPINE w Paryżu
• Instytut Spawalnictwa laureatem konkursu na "Najlepsze Osiągnięcie Techniczne 2012 roku"
• Instytut Spawalnictwa członkiem Klubu Polskie Forum ISO 9001

Doktorat Honoris Causa Politechniki Świętokrzyskiej dla prof. dr. hab. inż. Władysława Włosińskiego

ITM Polska 2013: największe targi dla przemysłu w Polsce

Konferencje, seminaria, targi

Mgr inż. Ryszard Wachowski - "Rysio" (1927-2013)

Badania:

• Analiza wpływu warunków materiałowo-technologicznych spawania stopów aluminium elektrodą topliwą prądem o zmiennej biegunowości na emisję dymów spawalniczych
  Jolanta Matusiak, Joanna Wyciślik
   
• Struktura i własności plastyczne obszaru SWC stali 13HMF po eksploatacji powyżej 130 000 godzin poddanej symulacyjnym cyklom cieplnym spawania
  Mirosław Łomozik
   
• Budowa strukturalna różnoimiennych połączeń spawanych stali i stopu niklu
  Olga Barrera, Tomasz Pfeifer, Aleksander Żak
   
• Określenie przyczyn powstawania pęknięć w elementach spawanych zawiasu
  Agnieszka Kiszka, Andrzej Sasiński
   
• Poprawa własności eksploatacyjnych elementów urządzeń wydobywczych w kopalniach węgla kamiennego
  Artur Czupryński, Jacek Górka, Jarosław Ślosarczyk
   
• Funkcja współczynnika tłumienia w modelach łuku elektrycznego prądu zmiennego. Cz. 3. Właściwości statyczne i dynamiczne łuku elektrycznego z intensywnym chłodzeniem w plazmotronach
  Antoni Sawicki

Międzypodajniki Kemppi Supersnake™ stosowane przy spawaniu pokładu startowego lotniskowca

E3^® - Nowa elektroda wolframowa pozbawiona toru - zamiennik elektrody WT. EWR - Elektroniczny regulator gazu osłonowego

Innowacyjne rozwiązania w zakresie spawalnictwa dla energetyki jądrowej (POLYSOUDE)

Jubileusz Europejskiej Federacji Spawalniczej - od 20 lat "łączymy" Europę

Z działalności Międzynarodowego Instytutu Spawalnictwa

• Dokumenty komisji IV, V, VIII

Nowe książki

Nowe urządzenia i materiały

Komunikaty prasowe